厚胶光刻方法及微结构器件

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申请号
CN202210773248.6
申请日
2022-07-01
公开(公告)号
CN114995062A
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
王晨星 杨云春 陆原 张拴
申请人
申请人地址
101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼三层329-04室
IPC主分类号
G03F716
IPC分类号
G03F700
代理机构
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
王礞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
厚胶光刻方法及微结构器件 [P]. 
王晨星 ;
杨云春 ;
陆原 ;
张拴 .
中国专利 :CN114995062B ,2025-11-18
[2]
基于厚胶光刻的三维微结构加工方法 [P]. 
刘景全 ;
李凌瀚 .
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[3]
一种实现光刻胶微结构的方法 [P]. 
张天冲 ;
伊福廷 ;
王波 ;
刘静 ;
张新帅 .
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[4]
微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件 [P]. 
高马悟觉 ;
水野义博 ;
奥田久雄 ;
曾根田弘光 ;
松本刚 ;
壶井修 ;
佐胁一平 .
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[5]
一种厚胶光刻工艺 [P]. 
陈哲 ;
张睿 ;
王者馥 ;
王绪敏 ;
殷金龙 ;
任鲁风 .
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[6]
光刻胶及光刻方法 [P]. 
袁华 ;
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[7]
环氧树脂微结构器件的制备方法 [P]. 
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陈迪 ;
靖向萌 ;
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刘景全 .
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[8]
一种深台面结构侧壁光滑成型的厚胶光刻方法 [P]. 
王晓乾 ;
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[9]
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李国强 ;
颜远彬 .
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[10]
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王雷 ;
郭晓波 ;
程晋广 .
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