共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011321131.1
申请日：
2020-11-23
公开(公告)号：
CN112436007A
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
童宇诚
张钦福
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L218242
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王宏婧
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20201123 |