半导体器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010116555.8
申请日
2020-02-25
公开(公告)号
CN113380885A
公开(公告)日
2021-09-10
发明(设计)人
穆克军
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L29417 H01L21336
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
汪洁丽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
宋富冉 ;
周儒领 ;
韩飘飘 ;
伯秀秀 ;
晋华东 .
中国专利 :CN115394844A ,2022-11-25
[2]
半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P]. 
廖学海 ;
明玉坤 ;
邹鹏 .
中国专利 :CN121099680A ,2025-12-09
[3]
半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P]. 
廖学海 ;
明玉坤 ;
邹鹏 .
中国专利 :CN121078782A ,2025-12-05
[4]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
于绍欣 .
中国专利 :CN113903792A ,2022-01-07
[5]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
赵正元 ;
郭海亮 ;
赵志 ;
张称 ;
侯冰霞 ;
汪健 ;
王玉新 .
中国专利 :CN120299994A ,2025-07-11
[6]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
邱立军 ;
卫乐平 ;
王丽 ;
马栋 ;
张继亮 .
中国专利 :CN119947158A ,2025-05-06
[7]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
雷挺 ;
耿武千 ;
李培权 .
中国专利 :CN119626895A ,2025-03-14
[8]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
冯秦旭 ;
宋欢欢 ;
梁金娥 ;
刘长振 .
中国专利 :CN114023690A ,2022-02-08
[9]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
童宇诚 ;
张钦福 .
中国专利 :CN112436007A ,2021-03-02
[10]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
兰总金 ;
李秀柱 ;
陈国帅 .
中国专利 :CN120769519A ,2025-10-10