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均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810288503.1
申请日：
2018-03-30
公开(公告)号：
CN108281372A
公开(公告)日：
2018-07-13
发明(设计)人：
倪党生
申请人：
申请人地址：
201611 上海市松江区三浜路9弄100号2幢一层-1
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人：
王叶娟;胡晶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-13 | 公开 | 公开 |
| 2018-08-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180330 |