集成电路芯片湿处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820465668.7

申请日：

2018-03-30

公开(公告)号：

CN207966956U

公开(公告)日：

2018-10-12

发明(设计)人：

倪党生

申请人：

申请人地址：

201611 上海市松江区三浜路9弄100号2幢一层-1

IPC主分类号：

H01L2170

IPC分类号：

H01L2104

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

王叶娟;胡晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-12	授权	授权

共 50 条

[1]

均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 [P].

倪党生 .

中国专利 :CN207993821U ,2018-10-19

[2]

均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法 [P].

倪党生 .

中国专利 :CN108281372A ,2018-07-13

[3]

集成电路芯片扩充装置 [P].

张金平 ;

袁健杰 .

中国专利 :CN201289649Y ,2009-08-12

[4]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[5]

一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 [P].

仇建明 ;

仲明飞 .

中国专利 :CN220774309U ,2024-04-12

[6]

过温保护电路、集成电路芯片、信号处理装置 [P].

张普杰 ;

韩熙明 .

中国专利 :CN218004002U ,2022-12-09

[7]

集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

[8]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

[9]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[10]

集成电路芯片焊接装置 [P].

李干平 .

中国专利 :CN221870597U ,2024-10-22

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