半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010247364.1

申请日：

2010-08-05

公开(公告)号：

CN101996971A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

儿谷昭一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23528 H01L2160 H01L21768

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

许玉顺;胡建新

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101071489558 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102473641 申请日:20100805
2011-03-30	公开	公开
2015-03-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101711931290 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102473641 申请公布日:20110330
2012-04-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101334937435 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102473641 变更事项:申请人变更前权利人:卡西欧计算机株式会社变更后权利人:兆装微股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都登记生效日:20120314
2014-01-15	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101686499653 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102473641 变更事项:申请人变更前权利人:兆装微股份有限公司变更后权利人:兆探晶股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20131224

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

山世见之 ;

小林正夫 ;

柴田润 ;

马场伸治 ;

渡边正树 .

中国专利 :CN1157481A ,1997-08-20

[2]

半导体器件的制造方法 [P].

为则启 .

中国专利 :CN103069546B ,2013-04-24

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

松本弘毅 .

中国专利 :CN1819218A ,2006-08-16

[4]

半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

江头克 .

中国专利 :CN1260804C ,2002-11-13

[5]

半导体器件、半导体晶片及半导体器件的制造方法 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 ;

森木拓也 .

中国专利 :CN104934407A ,2015-09-23

[6]

半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件 [P].

大冢敏志 .

中国专利 :CN1701418A ,2005-11-23

[7]

半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

中村和子 .

中国专利 :CN1160290A ,1997-09-24

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

李相忍 .

中国专利 :CN1039562C ,1994-07-27

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

林耀剑 ;

陈康 ;

方建敏 ;

X·冯 .

中国专利 :CN102194718B ,2011-09-21

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋叶俊彦 ;

木村稔 ;

小田切政雄 .

中国专利 :CN101789392B ,2010-07-28

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