芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811242303.9

申请日：

2018-10-24

公开(公告)号：

CN109693054A

公开(公告)日：

2019-04-30

发明(设计)人：

近藤茂喜土屋政人须藤皓纪川崎浩由六本木贵弘相马大辅佐藤勇

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

H01L2160 C22C1302 C25D356

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20181024
2019-04-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法 [P].

西野友朗 ;

近藤茂喜 ;

服部贵洋 ;

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN108172523B ,2018-06-15

[2]

钎焊接头和钎焊接头的形成方法 [P].

上岛稔 ;

立花芳惠 .

中国专利 :CN111344844A ,2020-06-26

[3]

芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法 [P].

近藤茂喜 ;

土屋政人 ;

须藤皓纪 ;

冈田弘史 ;

相马大辅 .

中国专利 :CN113767469A ,2021-12-07

[4]

软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头 [P].

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

松藤贵大 ;

泉田尚子 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 .

中国专利 :CN113727807B ,2021-11-30

[5]

Cu芯球、焊膏、成形焊料、Cu芯柱和钎焊接头 [P].

服部贵洋 ;

相马大辅 ;

六本木贵弘 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN105873716A ,2016-08-17

[6]

钎焊接合方法和钎焊接头 [P].

稻叶耕 ;

竹政哲 ;

小菅正 .

中国专利 :CN109661726A ,2019-04-19

[7]

芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法 [P].

近藤茂喜 ;

土屋政人 ;

岩本博之 ;

冈田弘史 ;

相马大辅 .

中国专利 :CN114171484A ,2022-03-11

[8]

加工待钎焊接头的方法、加工钎焊接头的方法和主动钎焊接头 [P].

K·魏德曼 ;

S·M·普伊多卡斯 .

中国专利 :CN114375235A ,2022-04-19

[9]

软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 [P].

服部贵洋 ;

川崎浩由 ;

冈田弘史 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN107073656A ,2017-08-18

[10]

焊膏和钎焊接头 [P].

兴梠素基 ;

吉川俊策 ;

冈田咲枝 ;

糸山太郎 ;

小室秀之 ;

平井尚子 ;

清水庆太朗 .

中国专利 :CN105283267B ,2016-01-27

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