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气体传感器、使用其的集成电路器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111142749.6
申请日
:
2015-11-13
公开(公告)号
:
CN113884539A
公开(公告)日
:
2022-01-04
发明(设计)人
:
郑钧文
朱家骅
赖飞龙
林详淇
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
G01N2700
IPC分类号
:
B81B700
B81B702
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/00 申请日:20151113
2022-01-04
公开
公开
共 50 条
[1]
气体传感器、使用其的集成电路器件及其制造方法
[P].
郑钧文
论文数:
0
引用数:
0
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郑钧文
;
朱家骅
论文数:
0
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朱家骅
;
赖飞龙
论文数:
0
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赖飞龙
;
林详淇
论文数:
0
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0
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0
林详淇
.
中国专利
:CN106324038A
,2017-01-11
[2]
集成电路、图像传感器的集成电路及其制造方法
[P].
许文义
论文数:
0
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0
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0
许文义
;
洪丰基
论文数:
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洪丰基
;
杨敦年
论文数:
0
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杨敦年
;
周耕宇
论文数:
0
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0
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0
周耕宇
.
中国专利
:CN106876420A
,2017-06-20
[3]
包括气体传感器的集成电路
[P].
奥瑞利·休伯特
论文数:
0
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0
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0
奥瑞利·休伯特
;
罗埃尔·达门
论文数:
0
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罗埃尔·达门
;
菲特·恩古耶恩
论文数:
0
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0
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0
菲特·恩古耶恩
.
中国专利
:CN103364455B
,2013-10-23
[4]
具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法
[P].
马蒂亚斯·梅兹
论文数:
0
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0
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马蒂亚斯·梅兹
.
中国专利
:CN102915993B
,2013-02-06
[5]
制造传感器集成电路的方法及使用该方法制造的集成电路
[P].
赖建文
论文数:
0
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0
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0
赖建文
.
中国专利
:CN105675051A
,2016-06-15
[6]
传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路
[P].
赖建文
论文数:
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赖建文
.
中国专利
:CN105742247B
,2016-07-06
[7]
集成电路传感器封装及其制造方法
[P].
伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦
.
中国专利
:CN110023721A
,2019-07-16
[8]
磁阻传感器集成电路及其制造方法
[P].
朱忻
论文数:
0
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0
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0
朱忻
.
中国专利
:CN113759296A
,2021-12-07
[9]
包括光吸收层的图像传感器集成电路器件及其制造方法
[P].
李浚泽
论文数:
0
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0
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李浚泽
;
梁云弼
论文数:
0
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0
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梁云弼
.
中国专利
:CN1716626A
,2006-01-04
[10]
集成电路器件和制造其的方法
[P].
李炳训
论文数:
0
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李炳训
;
罗勋奏
论文数:
0
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罗勋奏
;
徐圣仁
论文数:
0
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徐圣仁
;
宋珉宇
论文数:
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宋珉宇
;
李灿珩
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李灿珩
;
李厚容
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李厚容
;
玄尚镇
论文数:
0
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玄尚镇
.
中国专利
:CN109755299A
,2019-05-14
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