学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体芯片测试板卡
被引:0
申请号
:
CN202122682876.7
申请日
:
2021-11-04
公开(公告)号
:
CN216310200U
公开(公告)日
:
2022-04-15
发明(设计)人
:
郭飞
陈宗廷
朱放中
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N23区海天路15-1号卓越宝中时代广场一期A栋1804
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片测试板卡
[P].
林河北
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林河北
;
梅小杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅小杰
;
杨东霓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨东霓
;
杜永琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜永琴
;
黄寅财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄寅财
.
中国专利
:CN215449490U
,2022-01-07
[2]
一种半导体芯片测试板卡
[P].
林河北
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林河北
;
梅小杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅小杰
;
杨东霓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨东霓
;
杜永琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜永琴
;
黄寅财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄寅财
.
中国专利
:CN112327142A
,2021-02-05
[3]
一种半导体芯片测试系统
[P].
王丽国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丽国
;
冯龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯龙
;
柴国占
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴国占
.
中国专利
:CN113985245A
,2022-01-28
[4]
一种半导体芯片测试系统
[P].
王丽国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丽国
;
冯龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯龙
;
柴国占
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴国占
.
中国专利
:CN113820579B
,2021-12-21
[5]
半导体芯片测试板
[P].
王刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王刚
;
殷伟理
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷伟理
.
中国专利
:CN203519027U
,2014-04-02
[6]
半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法
[P].
吴炳龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
吴炳龙
;
胡刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡刚
;
袁晓航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
袁晓航
;
胡松德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡松德
;
刘时杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
刘时杰
.
中国专利
:CN118409192B
,2024-10-29
[7]
半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法
[P].
吴炳龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
吴炳龙
;
胡刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡刚
;
袁晓航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
袁晓航
;
胡松德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡松德
;
刘时杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
刘时杰
.
中国专利
:CN118409192A
,2024-07-30
[8]
半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统
[P].
袁晓航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
袁晓航
;
杨钊辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
杨钊辉
;
吴炳龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
吴炳龙
;
胡刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡刚
;
胡松德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡松德
.
中国专利
:CN223022311U
,2025-06-24
[9]
一种半导体芯片的测试平台
[P].
黄卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都德瑞科技有限责任公司
成都德瑞科技有限责任公司
黄卫东
;
顾展华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都德瑞科技有限责任公司
成都德瑞科技有限责任公司
顾展华
;
张建新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都德瑞科技有限责任公司
成都德瑞科技有限责任公司
张建新
;
黄允昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都德瑞科技有限责任公司
成都德瑞科技有限责任公司
黄允昌
;
樊键雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都德瑞科技有限责任公司
成都德瑞科技有限责任公司
樊键雄
.
中国专利
:CN221224916U
,2024-06-25
[10]
一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片
[P].
王贺祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王贺祥
;
陈冠中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈冠中
;
林今焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林今焕
.
中国专利
:CN221261178U
,2024-07-02
←
1
2
3
4
5
→