一种背光模组及贴片式封装LED

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420229289.X
申请日
2014-05-05
公开(公告)号
CN203950801U
公开(公告)日
2014-11-19
发明(设计)人
李漫铁 屠孟龙 谢玲
申请人
申请人地址
518108 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3354 H01L3358 F21S800
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
何青瓦
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组 [P]. 
李漫铁 ;
屠孟龙 ;
谢玲 .
中国专利 :CN203950834U ,2014-11-19
[2]
一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺 [P]. 
李漫铁 ;
屠孟龙 ;
谢玲 .
中国专利 :CN104009145A ,2014-08-27
[3]
LED贴片式封装模组 [P]. 
熊大曦 ;
崔笠筠 .
中国专利 :CN102088017A ,2011-06-08
[4]
贴片式LED支架及贴片式LED [P]. 
李漫铁 ;
屠孟龙 ;
谢玲 ;
谢振胜 .
中国专利 :CN202957288U ,2013-05-29
[5]
贴片式LED封装结构 [P]. 
周峰 .
中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22
[6]
贴片式LED封装结构 [P]. 
吴金帮 ;
郑仙梅 ;
金凌翔 ;
张汉春 .
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[7]
一种贴片式LED封装体 [P]. 
薛震 ;
卓佳利 ;
黄永特 ;
时军朋 ;
余长治 .
中国专利 :CN209804711U ,2019-12-17
[8]
一种贴片式LED封装结构 [P]. 
徐元成 .
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[9]
一种贴片式LED封装颗粒 [P]. 
刘佳擎 ;
李庆 ;
陈立人 .
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[10]
一种贴片式LED封装结构 [P]. 
潘武灵 .
中国专利 :CN211789078U ,2020-10-27