LED贴片式封装模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010126750.5

申请日：

2010-03-15

公开(公告)号：

CN102088017A

公开(公告)日：

2011-06-08

发明(设计)人：

熊大曦崔笠筠

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区龙山路10号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101089512049 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2010101267505 申请日:20100315
2012-07-18	授权	授权
2011-06-08	公开	公开
2019-03-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20100315 授权公告日:20120718 终止日期:20180315

共 50 条

[1]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[2]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[3]

一种贴片式LED显示模组 [P].

乔甲章 .

中国专利 :CN202205411U ,2012-04-25

[4]

高散热贴片式LED模组 [P].

朱贵财 .

中国专利 :CN201887041U ,2011-06-29

[5]

一种背光模组及贴片式封装LED [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

谢玲 .

中国专利 :CN203950801U ,2014-11-19

[6]

一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组 [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

谢玲 .

中国专利 :CN203950834U ,2014-11-19

[7]

基于贴片式LED的封装结构 [P].

董学文 .

中国专利 :CN203503699U ,2014-03-26

[8]

贴片式LED支架 [P].

许远星 ;

李德伟 ;

钟金文 ;

殷小平 ;

李国平 .

中国专利 :CN201608202U ,2010-10-13

[9]

一种贴片式LED封装体 [P].

薛震 ;

卓佳利 ;

黄永特 ;

时军朋 ;

余长治 .

中国专利 :CN209804711U ,2019-12-17

[10]

一种贴片式LED封装结构 [P].

徐元成 .

中国专利 :CN202268387U ,2012-06-06

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