用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320552457.4

申请日：

2013-09-06

公开(公告)号：

CN203521475U

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

郑榕彬

申请人：

申请人地址：

中国香港九龙尖沙咀东部么地道66号尖沙咀中心东翼2楼223-231室

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

赵蓉民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN104425700A ,2015-03-18

[2]

用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204577456U ,2015-08-19

[3]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[4]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[5]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[6]

倒装LED封装支架和倒装LED [P].

白生茂 ;

仲冠丞 ;

张晓裴 ;

王林 ;

孙潇 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN207398116U ,2018-05-22

[7]

倒装LED支架及LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN207165616U ,2018-03-30

[8]

LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN110010595A ,2019-07-12

[9]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

曹毅 ;

陈飞 .

中国专利 :CN205723613U ,2016-11-23

[10]

LED封装支架及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

尹江涛 ;

陈栋 ;

周印华 .

中国专利 :CN203377261U ,2014-01-01

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