用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310401795.2

申请日：

2013-09-06

公开(公告)号：

CN104425700A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

郑榕彬

申请人：

申请人地址：

中国香港九龙尖沙咀东部么地道66号尖沙咀中心东翼2楼223-231室

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

赵蓉民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681338177 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2013104017952 申请日:20130906
2015-03-18	公开	公开
2019-02-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/64 申请公布日:20150318

共 50 条

[1]

用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN203521475U ,2014-04-02

[2]

用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204577456U ,2015-08-19

[3]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[4]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[5]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[6]

倒装LED封装支架和倒装LED [P].

白生茂 ;

仲冠丞 ;

张晓裴 ;

王林 ;

孙潇 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN207398116U ,2018-05-22

[7]

倒装LED支架及LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN207165616U ,2018-03-30

[8]

LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN110010595A ,2019-07-12

[9]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

曹毅 ;

陈飞 .

中国专利 :CN205723613U ,2016-11-23

[10]

LED晶片封装方法 [P].

裴小明 ;

曹宇星 .

中国专利 :CN103972360A ,2014-08-06

← 1 2 3 4 5 →