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晶圆机械手校正治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023325074.2
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN214724364U
公开(公告)日：
2021-11-16
发明(设计)人：
吴国明
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
IPC主分类号：
B25J1900
IPC分类号：
代理机构：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366
代理人：
金京
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-16 | 授权 | 授权 |