晶圆载片台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811533651.1

申请日：

2018-12-14

公开(公告)号：

CN109671664A

公开(公告)日：

2019-04-23

发明(设计)人：

李思张雨李伟佀海燕费玖海蒲继祖尹影李婷

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

陈治位

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	公开	公开
2019-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20181214
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/687 申请公布日:20190423

共 50 条

[1]

晶圆载片台及晶圆装卸机构 [P].

李婷 ;

尹影 ;

姚远 ;

佀海燕 ;

李伟 ;

白琨 ;

费玖海 .

中国专利 :CN109732473A ,2019-05-10

[2]

一种晶圆载片、晶圆载片制备方法和晶圆处理方法 [P].

杨健 .

中国专利 :CN119381305A ,2025-01-28

[3]

晶圆承载台 [P].

张乐 ;

缪从海 .

中国专利 :CN223052131U ,2025-07-01

[4]

晶圆片装卸装置 [P].

李思 ;

张雨 ;

李伟 ;

佀海燕 ;

费玖海 ;

蒲继祖 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN109686689A ,2019-04-26

[5]

晶圆片装卸装置 [P].

李思 ;

张雨 ;

李伟 ;

佀海燕 ;

费玖海 ;

蒲继祖 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN109664188A ,2019-04-23

[6]

一种自动化晶圆载台 [P].

崔剑锋 ;

罗帅 ;

李忠乾 ;

张洪华 ;

赵刚 ;

王刚 .

中国专利 :CN216450614U ,2022-05-06

[7]

晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法 [P].

朱春 ;

林芳健 .

中国专利 :CN118866797B ,2024-12-03

[8]

晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法 [P].

朱春 ;

林芳健 .

中国专利 :CN118866797A ,2024-10-29

[9]

晶圆的载板及晶圆解键设备 [P].

曾建能 ;

杜海朝 .

中国专利 :CN221613852U ,2024-08-27

[10]

一种半导体晶圆承片台 [P].

袁振坤 ;

李瑞 .

中国专利 :CN223156008U ,2025-07-25

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