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一种晶圆载片、晶圆载片制备方法和晶圆处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410038568.6
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
CN119381305A
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
杨健
申请人：
深圳市昇维旭技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/56
代理机构：
深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232
代理人：
刘抗美
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/673申请日:20240109 |
| 2025-01-28 | 公开 | 公开 |