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用于金属及金属氧化物膜的蚀刻的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201280013237.2
申请日
:
2012-03-13
公开(公告)号
:
CN103430288A
公开(公告)日
:
2013-12-04
发明(设计)人
:
J·张
王安川
N·英格尔
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L213065
IPC分类号
:
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
张欣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101580950164 IPC(主分类):H01L 21/3065 专利申请号:2012800132372 申请日:20120313
2013-12-04
公开
公开
2016-08-24
授权
授权
共 50 条
[1]
金属氧化物膜的原子层蚀刻方法
[P].
郑星雄
论文数:
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机构:
爱思开新材料有限公司
爱思开新材料有限公司
郑星雄
;
郭正勋
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机构:
爱思开新材料有限公司
爱思开新材料有限公司
郭正勋
;
权柄香
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机构:
爱思开新材料有限公司
爱思开新材料有限公司
权柄香
;
曹榕浚
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机构:
爱思开新材料有限公司
爱思开新材料有限公司
曹榕浚
.
韩国专利
:CN119384715A
,2025-01-28
[2]
用于沉积金属氧化物膜的方法
[P].
卡洛·塔利亚尼
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卡洛·塔利亚尼
;
彼得·诺扎尔
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彼得·诺扎尔
.
中国专利
:CN101970709A
,2011-02-09
[3]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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高桥正弘
;
广桥拓也
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广桥拓也
;
津吹将志
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津吹将志
;
石原典隆
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石原典隆
;
太田将志
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太田将志
.
中国专利
:CN105779940A
,2016-07-20
[4]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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高桥正弘
;
广桥拓也
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广桥拓也
;
津吹将志
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津吹将志
;
石原典隆
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石原典隆
;
太田将志
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太田将志
.
中国专利
:CN105734493B
,2016-07-06
[5]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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高桥正弘
;
广桥拓也
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广桥拓也
;
津吹将志
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津吹将志
;
石原典隆
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石原典隆
;
太田将志
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太田将志
.
中国专利
:CN105870196A
,2016-08-17
[6]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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高桥正弘
;
广桥拓也
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广桥拓也
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津吹将志
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津吹将志
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石原典隆
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石原典隆
;
太田将志
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太田将志
.
中国专利
:CN104769150A
,2015-07-08
[7]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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机构:
株式会社半导体能源研究所
株式会社半导体能源研究所
高桥正弘
;
广桥拓也
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株式会社半导体能源研究所
株式会社半导体能源研究所
广桥拓也
;
津吹将志
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株式会社半导体能源研究所
株式会社半导体能源研究所
津吹将志
;
石原典隆
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机构:
株式会社半导体能源研究所
株式会社半导体能源研究所
石原典隆
;
太田将志
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机构:
株式会社半导体能源研究所
株式会社半导体能源研究所
太田将志
.
日本专利
:CN109065553B
,2025-07-01
[8]
金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法
[P].
高桥正弘
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高桥正弘
;
广桥拓也
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广桥拓也
;
津吹将志
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津吹将志
;
石原典隆
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石原典隆
;
太田将志
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太田将志
.
中国专利
:CN109065553A
,2018-12-21
[9]
用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺
[P].
张林
论文数:
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张林
.
中国专利
:CN101717645A
,2010-06-02
[10]
用于蚀刻SIN膜的方法
[P].
J·张
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J·张
;
王安川
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王安川
;
N·英格尔
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0
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N·英格尔
.
中国专利
:CN103430289B
,2013-12-04
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