一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810052485.3

申请日：

2008-03-21

公开(公告)号：

CN101244491A

公开(公告)日：

2008-08-20

发明(设计)人：

郭秀兰

申请人：

申请人地址：

300380天津市西青区中北工业园6排7号

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3526 B23K35362

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-29	授权	授权
2008-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-20	公开	公开
2012-05-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101250116479 IPC(主分类):B23K 35/22 专利号:ZL2008100524853 申请日:20080321 授权公告日:20100929 终止日期:20110321

共 50 条

[1]

无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

左斌文 .

中国专利 :CN102218624A ,2011-10-19

[2]

一种无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103111773A ,2013-05-22

[3]

低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

邓和升 ;

杨立明 ;

陈朗秋 ;

石波 ;

卢斌 .

中国专利 :CN101585118A ,2009-11-25

[4]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

邓勇 ;

戴爱斌 ;

韩芳 .

中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10

[5]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

吕文慧 .

中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03

[6]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高承仲 .

中国专利 :CN102126094B ,2011-07-20

[7]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高永仲 .

中国专利 :CN102179646A ,2011-09-14

[8]

一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 [P].

戴爱斌 ;

尹计深 ;

陈世远 .

中国专利 :CN104175024A ,2014-12-03

[9]

焊锡膏助焊剂及其制备方法 [P].

陈廷雄 .

中国专利 :CN108526758A ,2018-09-14

[10]

一种用于无铅焊锡膏的助焊剂 [P].

肖勇 .

中国专利 :CN106271221A ,2017-01-04

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