一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方

被引：0

申请号：

CN202210347081.7

申请日：

2022-04-01

公开(公告)号：

CN114855229A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

陶志华滕许灵杰龙致远林泽伟霍伟荣

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D2114

代理机构：

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法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220401
2022-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法 [P].

王亚君 ;

刘江波 ;

童茂军 .

中国专利 :CN107313081A ,2017-11-03

[2]

一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方 [P].

陶志华 ;

陈思聪 ;

龙致远 .

中国专利 :CN114182312A ,2022-03-15

[3]

一种用于通盲孔共镀的电镀液及应用和HDI板的通盲孔共镀的方法 [P].

李智信 ;

林章清 ;

章晓冬 ;

刘江波 .

中国专利 :CN117587472A ,2024-02-23

[4]

一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴 [P].

陶志华 ;

马正国 ;

李元勋 ;

廖斌 ;

张恒军 ;

陈彦 ;

苏桦 ;

韩莉坤 .

中国专利 :CN111593375A ,2020-08-28

[5]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[6]

一种用于PCB孔粗电镀通孔镀铜电镀液 [P].

雷华山 ;

段小龙 .

中国专利 :CN120797108A ,2025-10-17

[7]

用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法 [P].

邱雁强 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN111441071A ,2020-07-24

[8]

一种通孔填孔电镀方法和电镀装置 [P].

陶志华 ;

龙致远 ;

林泽伟 .

中国专利 :CN114703523A ,2022-07-05

[9]

一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水 [P].

王靖 .

中国专利 :CN104762643A ,2015-07-08

[10]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

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