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一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111408584.2
申请日：
2021-11-25
公开(公告)号：
CN114182312A
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
陶志华 陈思聪 龙致远
申请人：
申请人地址：
611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
IPC主分类号：
C25D338
IPC分类号：
C25D700 H05K342
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20211125
2022-03-15 公开 公开
共 50 条
[1]
一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方 [P]. 
陶志华 ;
滕许灵杰 ;
龙致远 ;
林泽伟 ;
霍伟荣 .
中国专利 :CN114855229A ,2022-08-05
[2]
一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P]. 
李若鹏 ;
李铭杰 ;
李亚强 ;
陈友驰 ;
郑勋 ;
张锦秋 ;
安茂忠 ;
杨培霞 .
中国专利 :CN119307990B ,2025-07-04
[3]
一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P]. 
李若鹏 ;
李铭杰 ;
李亚强 ;
陈友驰 ;
郑勋 ;
张锦秋 ;
安茂忠 ;
杨培霞 .
中国专利 :CN119307990A ,2025-01-14
[4]
一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 [P]. 
李亮亮 .
中国专利 :CN110106536A ,2019-08-09
[5]
一种PCB小盲孔填镀缸 [P]. 
王欣 ;
柳超 ;
刘林辉 .
中国专利 :CN210183665U ,2020-03-24
[6]
一种铜镀液 [P]. 
郑臣谋 ;
高健 ;
黄雄 ;
刘彬云 ;
肖定军 ;
万会勇 .
中国专利 :CN109989077A ,2019-07-09
[7]
一种微小盲孔的填镀系统及方法 [P]. 
王欣 ;
曾祥福 ;
周刚 .
中国专利 :CN109609987A ,2019-04-12
[8]
一种用于电路板的铜镀敷液 [P]. 
雷华山 ;
段小龙 ;
冼仕峰 .
中国专利 :CN114277413A ,2022-04-05
[9]
一种用于电路板的铜镀敷液 [P]. 
雷华山 ;
段小龙 ;
冼仕峰 .
中国专利 :CN114277413B ,2024-05-17
[10]
一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法 [P]. 
王翀 ;
陈超 ;
何为 ;
陈苑明 ;
王守绪 ;
周国云 ;
张伟华 ;
罗毓瑶 ;
叶依林 .
中国专利 :CN114561675A ,2022-05-31
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