一种微小盲孔的填镀系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811487029.1

申请日：

2018-12-06

公开(公告)号：

CN109609987A

公开(公告)日：

2019-04-12

发明(设计)人：

王欣曾祥福周刚

申请人：

申请人地址：

516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号

IPC主分类号：

C25D508

IPC分类号：

C25D518 C25D700 C25D338 C25D1700 C25D2112 C25D2114

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

叶新平

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 5/08 申请公布日:20190412
2019-07-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 5/08 变更事项:申请人变更前:广东科翔电子科技有限公司变更后:广东科翔电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号变更后:516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
2019-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/08 申请日:20181206
2019-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方 [P].

陶志华 ;

陈思聪 ;

龙致远 .

中国专利 :CN114182312A ,2022-03-15

[2]

一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺 [P].

曹化要 .

中国专利 :CN105316713A ,2016-02-10

[3]

一种填孔电镀的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

熊书华 .

中国专利 :CN114507886A ,2022-05-17

[4]

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 [P].

陈良 ;

张元正 ;

张本汉 .

中国专利 :CN109267118A ,2019-01-25

[5]

一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法 [P].

王翀 ;

周柘宁 ;

周国云 ;

王守绪 ;

何为 ;

洪延 ;

陈苑明 ;

孙玉凯 ;

陈德福 ;

苏新虹 ;

金立奎 .

中国专利 :CN113106507A ,2021-07-13

[6]

用于印制电路X型孔填孔的电镀铜镀液及应用 [P].

陈苑明 ;

肖龙辉 ;

王焱 ;

杨瑞泉 ;

洪延 ;

何为 ;

王守绪 ;

杨文君 .

中国专利 :CN119243271A ,2025-01-03

[7]

一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法 [P].

宋哲宇 ;

吴双 ;

袁俊武 ;

李聪 ;

孙文武 .

中国专利 :CN117564263A ,2024-02-20

[8]

用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液 [P].

姚成 ;

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111945192B ,2020-11-17

[9]

填充微盲孔的方法 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·O·勒尔夫斯 ;

O·伊格尔 ;

H·根特 ;

K-J·马泰亚特 .

中国专利 :CN1799294B ,2006-07-05

[10]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990A ,2025-01-14

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