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一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111408584.2
申请日：
2021-11-25
公开(公告)号：
CN114182312A
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
陶志华
陈思聪
龙致远
申请人：
申请人地址：
611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
IPC主分类号：
C25D338
IPC分类号：
C25D700
H05K342
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20211125 |
| 2022-03-15 | 公开 | 公开 |