一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911384251.3

申请日：

2019-12-28

公开(公告)号：

CN113056116A

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

张真华由镭杨之诚周进群张利华缪桦

申请人：

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20191228
2021-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板异形孔的加工方法及电路板 [P].

吴克威 ;

彭镜辉 ;

黎钦源 ;

方泽 ;

黄远升 ;

陈炯辉 .

中国专利 :CN119697880A ,2025-03-25

[2]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

[3]

一种电路板镀孔的制作方法 [P].

张永辉 ;

孙启双 .

中国专利 :CN107613671A ,2018-01-19

[4]

一种电路板及电路板的铺铜方法 [P].

朱秀珠 .

中国专利 :CN101795533A ,2010-08-04

[5]

一种电路板的沉铜方法及电路板 [P].

张利华 ;

蒋忠明 .

中国专利 :CN114071890A ,2022-02-18

[6]

一种多层电路板的盲孔加工方法 [P].

张涛 .

中国专利 :CN111712064A ,2020-09-25

[7]

一种电路板的加工方法及电路板 [P].

周进群 ;

赵凯 .

中国专利 :CN113993294A ,2022-01-28

[8]

一种电路板的加工方法及电路板 [P].

周进群 ;

吴鹏 ;

熊佳 ;

魏炜 ;

王亮 ;

何展业 .

中国专利 :CN114080119A ,2022-02-22

[9]

一种电路板的加工方法及电路板 [P].

刘成勇 ;

余怀鹏 ;

张建 ;

周亮 ;

罗亚鹏 .

中国专利 :CN115348748A ,2022-11-15

[10]

一种电路板的加工方法及电路板 [P].

赵守江 ;

胡洪波 ;

张琳 ;

张雷 ;

姜广彪 ;

展春雷 ;

赵守波 ;

张岐 ;

赵乾龙 ;

赵小龙 .

中国专利 :CN107809839A ,2018-03-16

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