一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510230850.5

申请日：

2015-05-07

公开(公告)号：

CN104780711B

公开(公告)日：

2015-07-15

发明(设计)人：

陈世金熊国旋邓宏喜任结达徐缓

申请人：

申请人地址：

514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

IPC主分类号：

H05K322

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

罗振国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	公开	公开
2018-05-25	授权	授权
2015-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101620067451 IPC(主分类):H05K 3/22 专利申请号:2015102308505 申请日:20150507

共 50 条

[1]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[2]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

[3]

一种电路板通孔盲孔电镀方法 [P].

朱兴华 .

中国专利 :CN102036509B ,2011-04-27

[4]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[5]

一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN110106536A ,2019-08-09

[6]

一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板 [P].

卢磊 .

中国专利 :CN208210416U ,2018-12-07

[7]

电路板盲孔电镀的电源电路 [P].

杨毅 ;

郑国胜 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN103001506A ,2013-03-27

[8]

一种HDI电路板电镀填孔方法 [P].

刘艳华 ;

王少哲 .

中国专利 :CN109275284A ,2019-01-25

[9]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法 [P].

尹新梅 .

中国专利 :CN113423196A ,2021-09-21

[10]

一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法 [P].

何丽 ;

何俊逸 .

中国专利 :CN117702228A ,2024-03-15

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