一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710606677.3

申请日：

2017-07-24

公开(公告)号：

CN107313081A

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

王亚君刘江波童茂军

申请人：

申请人地址：

215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园尹中南路1088号4幢

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/38 申请公布日:20171103
2017-11-03	公开	公开
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20170724

共 50 条

[1]

一种高TP值软板电镀液及电镀方法 [P].

王亚君 ;

刘江波 ;

童茂军 .

中国专利 :CN107217282A ,2017-09-29

[2]

一种用于通盲孔共镀的电镀液及应用和HDI板的通盲孔共镀的方法 [P].

李智信 ;

林章清 ;

章晓冬 ;

刘江波 .

中国专利 :CN117587472A ,2024-02-23

[3]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[4]

一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方 [P].

陶志华 ;

滕许灵杰 ;

龙致远 ;

林泽伟 ;

霍伟荣 .

中国专利 :CN114855229A ,2022-08-05

[5]

用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法 [P].

邱雁强 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN111441071A ,2020-07-24

[6]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[7]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[8]

一种盲孔超速电镀整平剂，电镀液及其应用 [P].

徐国兴 ;

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119736675A ,2025-04-01

[9]

通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN113881983A ,2022-01-04

[10]

一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 [P].

王维仁 ;

伊洪坤 .

中国专利 :CN103572334A ,2014-02-12

← 1 2 3 4 5 →