一种无铅焊接材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810070577.4

申请日：

2008-01-29

公开(公告)号：

CN101219507B

公开(公告)日：

2008-07-16

发明(设计)人：

刘兴军李元源王翠萍马云庆施展张锦彬黄艺雄

申请人：

申请人地址：

361005 福建省厦门市思明南路422号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C102

代理机构：

厦门南强之路专利事务所 35200

代理人：

马应森

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20080129 授权公告日:20100630 终止日期:20210129
2010-06-30	授权	授权
2008-07-16	公开	公开
2008-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101234456B ,2008-08-06

[2]

无铅焊接材料及其制备方法 [P].

吴永恒 .

中国专利 :CN103831543A ,2014-06-04

[3]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107649797A ,2018-02-02

[4]

一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 [P].

陆海荣 ;

孙飞 ;

赵勇 .

中国专利 :CN104668810B ,2015-06-03

[5]

一种无铅焊接用材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107498211A ,2017-12-22

[6]

无铅焊接材料 [P].

王少宏 .

中国专利 :CN108608129A ,2018-10-02

[7]

一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法 [P].

王见 ;

管跃 ;

黄珂 ;

何晓蕾 ;

章晓波 ;

饶伟锋 .

中国专利 :CN106825979B ,2017-06-13

[8]

一种用于焊接的无铅铜合金新材料及其制备方法 [P].

孙飞 .

中国专利 :CN103056552B ,2013-04-24

[9]

一种无铅无卤焊料及其制备方法 [P].

王志成 ;

汤志嵩 ;

张洁 ;

徐晓敏 ;

程赟 .

中国专利 :CN119407398A ,2025-02-11

[10]

一种镍基无硼钎焊材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

萨百晟 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

张锦斌 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101407001B ,2009-04-15

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