一种无铅焊接用材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710971589.3
申请日
2017-10-18
公开(公告)号
CN107498211A
公开(公告)日
2017-12-22
发明(设计)人
陶纪明
申请人
申请人地址
212212 江苏省镇江市扬中市新坝镇公信桥
IPC主分类号
B23K3530
IPC分类号
B23K3540
代理机构
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
刘娟娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
无铅焊接材料及其制备方法 [P]. 
吴永恒 .
中国专利 :CN103831543A ,2014-06-04
[2]
一种无铅焊接材料及其制备方法 [P]. 
陶纪明 .
中国专利 :CN107649797A ,2018-02-02
[3]
一种无铅焊接材料及其制备方法 [P]. 
刘兴军 ;
李元源 ;
王翠萍 ;
马云庆 ;
施展 ;
张锦彬 ;
黄艺雄 .
中国专利 :CN101219507B ,2008-07-16
[4]
一种用于焊接的无铅铜合金新材料及其制备方法 [P]. 
孙飞 .
中国专利 :CN103056552B ,2013-04-24
[5]
一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法 [P]. 
刘兴军 ;
李元源 ;
王翠萍 ;
马云庆 ;
施展 ;
张锦彬 ;
黄艺雄 .
中国专利 :CN101234456B ,2008-08-06
[6]
一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 [P]. 
陆海荣 ;
孙飞 ;
赵勇 .
中国专利 :CN104668810B ,2015-06-03
[7]
一种铸造锡铅焊接材料及其制备方法 [P]. 
陈义山 ;
王璠 .
中国专利 :CN106903452A ,2017-06-30
[8]
一种焊接材料及其制备方法 [P]. 
徐玄 ;
顾进跃 ;
顾伟华 ;
袁克艳 .
中国专利 :CN104117783B ,2014-10-29
[9]
无铅焊接材料 [P]. 
王少宏 .
中国专利 :CN108608129A ,2018-10-02
[10]
一种医用材料及其制备方法 [P]. 
何光彬 ;
李兆敏 ;
秦明林 ;
张百灵 .
中国专利 :CN110003637A ,2019-07-12