无铅焊接材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210485435.0

申请日：

2012-11-23

公开(公告)号：

CN103831543A

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

吴永恒

申请人：

申请人地址：

201100 上海市闵行区沪闵路5366弄15号203室

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3540 C22C1300 C22C103

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

李田

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权
2014-06-04	公开	公开
2014-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583465210 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2012104854350 申请日:20121123

共 50 条

[1]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101219507B ,2008-07-16

[2]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107649797A ,2018-02-02

[3]

无铅焊接材料 [P].

王少宏 .

中国专利 :CN108608129A ,2018-10-02

[4]

无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1803381A ,2006-07-19

[5]

无铅膏体焊接材料及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106475703B ,2017-03-08

[6]

锡－铜基无铅焊料及其制备方法 [P].

周健 ;

严三元 ;

方伊莉 ;

薛烽 ;

孙扬善 .

中国专利 :CN101264557A ,2008-09-17

[7]

无铅焊料及其制备方法 [P].

冯吉虎 .

中国专利 :CN104259685A ,2015-01-07

[8]

一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101234456B ,2008-08-06

[9]

一种无铅焊接用材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107498211A ,2017-12-22

[10]

一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 [P].

陆海荣 ;

孙飞 ;

赵勇 .

中国专利 :CN104668810B ,2015-06-03

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