无铅膏体焊接材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611081773.2

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN106475703B

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

曹立兵

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西，天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3536 B23K3540

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-08	公开	公开
2021-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20161130 授权公告日:20181030 终止日期:20201130
2018-10-30	授权	授权
2017-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101710760095 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2016110817732 申请日:20161130

共 50 条

[1]

一种无铅膏体焊接材料及其制备方法 [P].

曾宪逸 ;

陆雁 .

中国专利 :CN101224525A ,2008-07-23

[2]

无铅焊接材料及其制备方法 [P].

吴永恒 .

中国专利 :CN103831543A ,2014-06-04

[3]

无Pb焊膏及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514043A ,2017-03-22

[4]

无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1803381A ,2006-07-19

[5]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107649797A ,2018-02-02

[6]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101219507B ,2008-07-16

[7]

一种无铅焊接用材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107498211A ,2017-12-22

[8]

一种IGBT用耐高温活性焊接材料及其制备工艺 [P].

赵化伟 ;

贺艳明 ;

管若琰 ;

赵微 .

中国专利 :CN120587748A ,2025-09-05

[9]

一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 [P].

陆海荣 ;

孙飞 ;

赵勇 .

中国专利 :CN104668810B ,2015-06-03

[10]

焊剂和焊接材料及其制备方法 [P].

约翰·A·维瓦里 .

中国专利 :CN102211261B ,2011-10-12

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