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无铅焊接材料
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611124998.1
申请日：
2016-12-09
公开(公告)号：
CN108608129A
公开(公告)日：
2018-10-02
发明(设计)人：
王少宏
申请人：
申请人地址：
300457 天津市滨海新区天津经济技术开发区逸仙科学工业园翠鸣道5号服务中心1号门132室
IPC主分类号：
B23K3524
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-02 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 35/24 申请公布日:20181002 |