一种无铅喷金焊接材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310503030.X

申请日：

2013-10-23

公开(公告)号：

CN104551433A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

赵明贵

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛市西岗镇沙湖村委李家村505-1号

IPC主分类号：

B23K3524

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752958459 IPC(主分类):B23K 35/24 专利申请号:201310503030X 申请公布日:20150429
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅喷金焊接材料 [P].

王少宏 .

中国专利 :CN108608132A ,2018-10-02

[2]

一种无铅喷金料 [P].

戴国水 .

中国专利 :CN101050528A ,2007-10-10

[3]

一种无铅喷金料 [P].

戴国水 ;

金成焕 .

中国专利 :CN100464002C ,2007-01-03

[4]

无铅焊接材料 [P].

王少宏 .

中国专利 :CN108608129A ,2018-10-02

[5]

一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101234456B ,2008-08-06

[6]

一种不锈钢无铅焊接材料 [P].

王少宏 .

中国专利 :CN108213769A ,2018-06-29

[7]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

陶纪明 .

中国专利 :CN107649797A ,2018-02-02

[8]

一种无铅焊接材料及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

李元源 ;

王翠萍 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN101219507B ,2008-07-16

[9]

无铅焊接材料及其制备方法 [P].

吴永恒 .

中国专利 :CN103831543A ,2014-06-04

[10]

一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料 [P].

贺会军 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张富文 ;

朱捷 ;

卢彩涛 ;

金帅 .

中国专利 :CN104985350A ,2015-10-21

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