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内腔式磁控溅射设备与方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910507198.5
申请日：
2019-06-12
公开(公告)号：
CN110205595A
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
韩成明 薛道荣 李峰 褚敬堂 刘子毓
申请人：
申请人地址：
054000 河北省邢台市威县经济开发区跨越路以东、信德路以北
IPC主分类号：
C23C1435
IPC分类号：
C23C1456 C23C1416 C23C1406 C23C1408
代理机构：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人：
李林
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-09-06 公开 公开
2020-03-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20190612
共 50 条
[1]
内腔式连续磁控溅射镀膜设备 [P]. 
韩成明 ;
薛道荣 ;
李峰 ;
褚敬堂 ;
刘子毓 .
中国专利 :CN211142150U ,2020-07-31
[2]
内腔式磁控溅射镀膜室的装配式结构与方法 [P]. 
李峰 ;
薛道荣 ;
韩成明 ;
李强 ;
刘子毓 .
中国专利 :CN110195213A ,2019-09-03
[3]
内腔式磁控溅射镀膜室的装配式结构 [P]. 
李峰 ;
薛道荣 ;
韩成明 ;
李强 ;
刘子毓 .
中国专利 :CN210237767U ,2020-04-03
[4]
内腔式磁控溅射设备的传动结构与方法 [P]. 
李峰 ;
薛道荣 ;
韩成明 ;
李强 ;
王先锋 .
中国专利 :CN110205596A ,2019-09-06
[5]
内腔式磁控溅射设备的传动结构 [P]. 
李峰 ;
薛道荣 ;
韩成明 ;
李强 ;
王先锋 .
中国专利 :CN210826330U ,2020-06-23
[6]
磁控溅射组件、磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P]. 
杨玉杰 ;
丁培军 ;
张同文 .
中国专利 :CN108690961A ,2018-10-23
[7]
磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P]. 
杨玉杰 ;
邱国庆 ;
王厚工 .
中国专利 :CN104928635A ,2015-09-23
[8]
磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P]. 
张同文 ;
杨玉杰 ;
丁培军 ;
王厚工 .
中国专利 :CN108456859B ,2018-08-28
[9]
磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管 [P]. 
杨玉杰 ;
张同文 .
中国专利 :CN108004516B ,2018-05-08
[10]
一种用于磁控溅射设备的溅射腔及磁控溅射方法 [P]. 
王东旭 ;
赵泽良 ;
王永超 .
中国专利 :CN119194386B ,2025-08-08
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