低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010729635.0
申请日
2020-07-27
公开(公告)号
CN111725243A
公开(公告)日
2020-09-29
发明(设计)人
刘翔
申请人
申请人地址
610200 四川省成都市双流区公兴街道青栏路1778号
IPC主分类号
H01L2712
IPC分类号
H01L2177
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
朱颖;刘芳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法 [P]. 
刘翔 .
中国专利 :CN111725243B ,2025-08-05
[2]
低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法 [P]. 
刘翔 .
中国专利 :CN111725244A ,2020-09-29
[3]
低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法 [P]. 
刘翔 .
中国专利 :CN111725244B ,2025-06-03
[4]
低温多晶氧化物阵列基板 [P]. 
刘翔 .
中国专利 :CN212517205U ,2021-02-09
[5]
低温多晶氧化物阵列基板 [P]. 
刘翔 .
中国专利 :CN212571000U ,2021-02-19
[6]
金属氧化物薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板 [P]. 
陈晓威 .
中国专利 :CN114678427A ,2022-06-28
[7]
金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板及其制作方法 [P]. 
钟德镇 ;
刘仕彬 .
中国专利 :CN109037150B ,2018-12-18
[8]
金属氧化物薄膜晶体管阵列基板的制作方法 [P]. 
邹忠飞 .
中国专利 :CN104505372A ,2015-04-08
[9]
金属氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制作方法 [P]. 
钟德镇 ;
苏子芳 ;
祝伟鹏 .
中国专利 :CN115360141A ,2022-11-18
[10]
金属氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制作方法 [P]. 
何佳新 .
中国专利 :CN107393932B ,2017-11-24