一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023101044.3

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN214012908U

公开(公告)日：

2021-08-20

发明(设计)人：

李东晓

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

F16M300 F16M700

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

聂启新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片的清洗结构 [P].

孔凡龙 .

中国专利 :CN221515410U ,2024-08-13

[2]

一种用于半导体硅晶片磨砂后的清洗装置 [P].

卢金达 ;

赵建 ;

陈荣杰 .

中国专利 :CN215543170U ,2022-01-18

[3]

一种半导体晶片的清洗装置 [P].

李杰 ;

殷军伟 .

中国专利 :CN220461579U ,2024-02-09

[4]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

杨震民 .

中国专利 :CN216229614U ,2022-04-08

[5]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

周维宁 .

中国专利 :CN223369729U ,2025-09-23

[6]

半导体晶片的清洗工装与清洗方法 [P].

郭春霞 ;

李智 ;

魏金鑫 ;

兰宇 ;

张健 ;

王纪东 ;

王颖 ;

何远 .

中国专利 :CN114378085A ,2022-04-22

[7]

一种硅晶片的刻蚀方法和半导体结构 [P].

胡文瀚 ;

崔波 ;

吴正国 .

中国专利 :CN118083902A ,2024-05-28

[8]

一种半导体晶片的清洗装置 [P].

康凯 ;

刘景亮 ;

陆前军 ;

王子荣 .

中国专利 :CN208298787U ,2018-12-28

[9]

一种半导体晶片清洗花篮 [P].

杜志民 ;

王一宇 ;

郭立洲 .

中国专利 :CN205508774U ,2016-08-24

[10]

一种半导体晶片清洗设备 [P].

凡青松 ;

杨文勇 .

中国专利 :CN220895464U ,2024-05-03

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