一种用于半导体硅晶片磨砂后的清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121930405.7

申请日：

2021-08-17

公开(公告)号：

CN215543170U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

卢金达赵建陈荣杰

申请人：

申请人地址：

100600 北京市朝阳区东三环北路8号4号楼12层1212室

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B308 B08B102 B08B1300 H01L2167

代理机构：

天津市亦略知识产权代理事务所(普通合伙) 12250

代理人：

黎鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体晶片的清洗装置 [P].

施超 .

中国专利 :CN215299188U ,2021-12-24

[2]

一种用于半导体晶片的清洗装置 [P].

黄锦局 ;

阮秀清 .

中国专利 :CN208695808U ,2019-04-05

[3]

半导体晶片清洗装置 [P].

马祖光 ;

郭光辉 .

中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31

[4]

半导体晶片清洗装置 [P].

陈海 ;

顾正龙 .

中国专利 :CN210722959U ,2020-06-09

[5]

一种半导体晶片的清洗装置 [P].

李杰 ;

殷军伟 .

中国专利 :CN220461579U ,2024-02-09

[6]

一种半导体晶片的清洗装置 [P].

康凯 ;

刘景亮 ;

陆前军 ;

王子荣 .

中国专利 :CN208298787U ,2018-12-28

[7]

一种用于半导体晶片的清洗装置 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119297107B ,2025-07-04

[8]

一种用于半导体晶片的清洗装置 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119297107A ,2025-01-10

[9]

半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P].

野田魁人 ;

大久保知洋 ;

中尾勇贵 ;

富田迪彦 .

中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12

[10]

一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装 [P].

李东晓 .

中国专利 :CN214012908U ,2021-08-20

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