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一种半导体晶片的清洗结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323597132.0
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN221515410U
公开(公告)日：
2024-08-13
发明(设计)人：
孔凡龙
申请人：
江苏仰望石英制品有限公司
申请人地址：
222300 江苏省连云港市东海县双店镇公园北路南侧双银路西侧100米处
IPC主分类号：
B08B3/02
IPC分类号：
B08B13/00
代理机构：
连云港迈文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32717
代理人：
丁雨燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-13 | 授权 | 授权 |