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一种半导体晶片清洗设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322487893.4
申请日：
2023-09-13
公开(公告)号：
CN220895464U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
凡青松
杨文勇
申请人：
苏州恩斯泰金属科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号4幢
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/02
A61L2/10
代理机构：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405
代理人：
杨寒来
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 授权 | 授权 |