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一种半导体晶片清洗设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020566142.5
申请日
:
2020-04-16
公开(公告)号
:
CN212113635U
公开(公告)日
:
2020-12-08
发明(设计)人
:
黄侬金
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1881号5号房
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21673
代理机构
:
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人
:
周雅卿
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶片清洗设备
[P].
凡青松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州恩斯泰金属科技有限公司
苏州恩斯泰金属科技有限公司
凡青松
;
杨文勇
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0
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0
机构:
苏州恩斯泰金属科技有限公司
苏州恩斯泰金属科技有限公司
杨文勇
.
中国专利
:CN220895464U
,2024-05-03
[2]
半导体晶片清洗装置
[P].
马祖光
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0
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0
马祖光
;
郭光辉
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0
郭光辉
.
中国专利
:CN208923038U
,2019-05-31
[3]
一种半导体晶片清洗花篮
[P].
杜志民
论文数:
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0
杜志民
;
王一宇
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王一宇
;
郭立洲
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郭立洲
.
中国专利
:CN205508774U
,2016-08-24
[4]
半导体晶片清洗装置
[P].
陈海
论文数:
0
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0
陈海
;
顾正龙
论文数:
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顾正龙
.
中国专利
:CN210722959U
,2020-06-09
[5]
半导体晶片清洗夹具
[P].
任殿胜
论文数:
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任殿胜
.
中国专利
:CN215266247U
,2021-12-21
[6]
一种半导体晶片清洗系统
[P].
吴倩
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吴倩
;
郑金龙
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郑金龙
;
周铁军
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周铁军
;
马金峰
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马金峰
;
王金灵
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王金灵
.
中国专利
:CN216818281U
,2022-06-24
[7]
一种半导体清洗设备
[P].
赵江民
论文数:
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机构:
合肥玖福半导体技术有限公司
合肥玖福半导体技术有限公司
赵江民
.
中国专利
:CN222428688U
,2025-02-07
[8]
一种半导体晶片湿法清洗设备
[P].
赵厚莹
论文数:
0
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0
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0
赵厚莹
.
中国专利
:CN108022855A
,2018-05-11
[9]
一种半导体晶片湿法清洗设备
[P].
赵厚莹
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赵厚莹
.
中国专利
:CN107546148A
,2018-01-05
[10]
一种半导体晶片的全自动清洗设备
[P].
赵中阳
论文数:
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
赵中阳
;
赵春锋
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
赵春锋
;
刘砚滨
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
刘砚滨
;
于会永
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
于会永
;
冯佳峰
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
冯佳峰
;
徐宏艳
论文数:
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机构:
大庆溢泰半导体材料有限公司
大庆溢泰半导体材料有限公司
徐宏艳
.
中国专利
:CN121171938A
,2025-12-19
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