一种半导体晶片湿法清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610485915.5

申请日：

2016-06-28

公开(公告)号：

CN107546148A

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

赵厚莹

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20180105
2018-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20160628
2018-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶片湿法清洗设备 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN108022855A ,2018-05-11

[2]

一种半导体晶片清洗设备 [P].

凡青松 ;

杨文勇 .

中国专利 :CN220895464U ,2024-05-03

[3]

一种半导体晶片清洗设备 [P].

黄侬金 .

中国专利 :CN212113635U ,2020-12-08

[4]

一种半导体湿法清洗设备 [P].

赵春生 .

中国专利 :CN218282846U ,2023-01-13

[5]

半导体晶片清洗槽 [P].

谭鑫 ;

华冠男 ;

张华 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204303754U ,2015-04-29

[6]

半导体晶片清洗装置 [P].

韩石彬 .

中国专利 :CN1156901A ,1997-08-13

[7]

半导体晶片清洗槽 [P].

谭鑫 ;

华冠男 ;

张华 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN105810555A ,2016-07-27

[8]

半导体晶片清洗装置 [P].

马祖光 ;

郭光辉 .

中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31

[9]

一种半导体晶片清洗花篮 [P].

杜志民 ;

王一宇 ;

郭立洲 .

中国专利 :CN205508774U ,2016-08-24

[10]

半导体晶片清洗方法 [P].

陈灵 .

中国专利 :CN104124136A ,2014-10-29

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