一种半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410304321.0

申请日：

2014-06-27

公开(公告)号：

CN104112670B

公开(公告)日：

2014-10-22

发明(设计)人：

杨彦涛江宇雷赵金波袁家贵崔小锋赵学峰

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州（下沙）经济技术开发区东区10号路308号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588951616 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2014103043210 申请日:20140627
2017-07-11	授权	授权
2014-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969269A ,2013-03-13

[2]

半导体器件及其制作方法 [P].

张春艳 ;

孙鹏 ;

李恒甫 ;

包焓 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110690164A ,2020-01-14

[3]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969271A ,2013-03-13

[4]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969272A ,2013-03-13

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

胡华勇 ;

单朝杰 .

中国专利 :CN102646573B ,2012-08-22

[6]

半导体器件及其制作方法 [P].

张春艳 ;

孙鹏 ;

李恒甫 ;

包焓 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110690163B ,2020-01-14

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969270A ,2013-03-13

[8]

一种半导体器件及其制作方法 [P].

蒋运涛 .

中国专利 :CN105633070A ,2016-06-01

[9]

一种半导体器件的制作方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN102646588A ,2012-08-22

[10]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339790A ,2012-02-01

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