一种半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110039615.1

申请日：

2011-02-17

公开(公告)号：

CN102646588A

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

鲍宇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21316 H01L218238

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	公开	公开
2012-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333710226 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2011100396151 申请日:20110217
2015-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的制作方法 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN103165426B ,2013-06-19

[2]

一种半导体器件及其制作方法 [P].

杨彦涛 ;

江宇雷 ;

赵金波 ;

袁家贵 ;

崔小锋 ;

赵学峰 .

中国专利 :CN104112670B ,2014-10-22

[3]

半导体器件的制作方法 [P].

胡华勇 .

中国专利 :CN102569073B ,2012-07-11

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

朱普磊 ;

陈枫 ;

蒋莉 ;

黎铭琦 ;

曹均助 .

中国专利 :CN103094209A ,2013-05-08

[5]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339790A ,2012-02-01

[6]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339792A ,2012-02-01

[7]

半导体器件精细图案的制作方法 [P].

张海洋 ;

王新鹏 .

中国专利 :CN103515193A ,2014-01-15

[8]

一种半导体器件的制作方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN107437547B ,2017-12-05

[9]

一种半导体器件的制作方法 [P].

于书坤 ;

韦庆松 .

中国专利 :CN105448832B ,2016-03-30

[10]

一种半导体器件的制作方法 [P].

张城龙 ;

胡敏达 .

中国专利 :CN104867861B ,2015-08-26

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