改进的集成封装LED模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120351964.2

申请日：

2011-09-20

公开(公告)号：

CN202231056U

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

孙卓张平孙鹏

申请人：

申请人地址：

215121 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇展业路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356 H01L3354 H01L25075

代理机构：

北京连城创新知识产权代理有限公司 11254

代理人：

刘伍堂

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20110920 授权公告日:20120523
2012-05-23	授权	授权

共 50 条

[1]

LED集成封装光源模块 [P].

杨超 .

中国专利 :CN202134535U ,2012-02-01

[2]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[3]

LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具 [P].

王冬雷 ;

庄灿阳 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN204760416U ,2015-11-11

[4]

超大功率集成封装LED模块 [P].

范子英 ;

樊成开 .

中国专利 :CN201475728U ,2010-05-19

[5]

一种独立封装的白光LED集成模块 [P].

谷青博 ;

刘研 ;

王立娟 ;

李哲 ;

王伦 .

中国专利 :CN206040705U ,2017-03-22

[6]

LED芯片集成封装模块和封装方法 [P].

刘立莉 ;

杨华 ;

于飞 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN105575956A ,2016-05-11

[7]

LED集成模块 [P].

刘世全 .

中国专利 :CN202084545U ,2011-12-21

[8]

LED集成模块 [P].

郑旭哲 .

中国专利 :CN205402279U ,2016-07-27

[9]

改进的LED模块结构 [P].

黄桥声 .

中国专利 :CN2847030Y ,2006-12-13

[10]

晶圆倒置式集成LED显示封装模块 [P].

王瑞光 ;

田志辉 ;

马新峰 ;

刘臣 ;

苗静 ;

刘志强 .

中国专利 :CN203553168U ,2014-04-16

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