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一种晶圆腐蚀抛动机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920737584.9
申请日
:
2019-05-22
公开(公告)号
:
CN210304821U
公开(公告)日
:
2020-04-14
发明(设计)人
:
刘金升
沙永健
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区太平街道聚金路5号
IPC主分类号
:
B08B310
IPC分类号
:
B08B304
H01L2167
代理机构
:
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人
:
吕明霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆清洗抛动机构
[P].
王宜
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机构:
无锡海浥半导体科技有限公司
无锡海浥半导体科技有限公司
王宜
.
中国专利
:CN221947090U
,2024-11-01
[2]
晶圆双轴承升降抛动机构
[P].
张迎彬
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张迎彬
;
李宗颖
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李宗颖
;
周浩
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周浩
;
李勇刚
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李勇刚
;
李玉萍
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李玉萍
.
中国专利
:CN212322968U
,2021-01-08
[3]
一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构
[P].
袁学东
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机构:
青岛晶诚电子设备有限公司
青岛晶诚电子设备有限公司
袁学东
;
孙学巍
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机构:
青岛晶诚电子设备有限公司
青岛晶诚电子设备有限公司
孙学巍
;
高宇轩
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机构:
青岛晶诚电子设备有限公司
青岛晶诚电子设备有限公司
高宇轩
;
赵伯辰
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机构:
青岛晶诚电子设备有限公司
青岛晶诚电子设备有限公司
赵伯辰
.
中国专利
:CN221747174U
,2024-09-20
[4]
一种晶圆移动机构
[P].
陈有亮
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陈有亮
;
彭博
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彭博
.
中国专利
:CN216084827U
,2022-03-18
[5]
晶圆驱动机构
[P].
殷骐
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殷骐
.
中国专利
:CN216793621U
,2022-06-21
[6]
晶圆转动机构
[P].
左国军
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左国军
;
成旭
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成旭
;
付正超
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付正超
;
王千熙
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王千熙
.
中国专利
:CN217857709U
,2022-11-22
[7]
一种晶圆片抛光用上抛机构
[P].
刘建伟
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刘建伟
;
祝斌
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祝斌
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袁祥龙
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袁祥龙
;
武卫
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武卫
;
由佰玲
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由佰玲
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刘园
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刘园
;
刘姣龙
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刘姣龙
;
裴坤羽
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裴坤羽
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孙晨光
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孙晨光
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王彦君
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王彦君
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常雪岩
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常雪岩
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杨春雪
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杨春雪
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谢艳
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谢艳
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张宏杰
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张宏杰
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刘秒
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刘秒
;
吕莹
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吕莹
;
徐荣清
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徐荣清
.
中国专利
:CN212947223U
,2021-04-13
[8]
一种抛动式晶圆清洗机构
[P].
乔涛涛
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机构:
苏州富芯峰半导体设备有限公司
苏州富芯峰半导体设备有限公司
乔涛涛
.
中国专利
:CN223038904U
,2025-06-27
[9]
一种晶圆干燥摆动机构
[P].
邓信甫
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邓信甫
;
唐宝国
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唐宝国
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张九勤
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张九勤
;
刘大威
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刘大威
.
中国专利
:CN217179145U
,2022-08-12
[10]
一种晶圆片腐蚀清洗机构
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
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杉原一男
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杉原一男
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佐藤泰幸
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佐藤泰幸
;
原英樹
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原英樹
.
中国专利
:CN215902324U
,2022-02-25
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