一种晶圆清洗抛动机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323303207.X
申请日
2023-12-05
公开(公告)号
CN221947090U
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
王宜
申请人
无锡海浥半导体科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼523-11
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687 B08B13/00 B08B3/04
代理机构
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492
代理人
许帅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[10]
一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置 [P]. 
傅棽 ;
陈圣 ;
王东辉 .
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