用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01141991.1

申请日：

2001-09-27

公开(公告)号：

CN1410601A

公开(公告)日：

2003-04-16

发明(设计)人：

吕志昇罗律铭谢耀南何瑞莊

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D712 C25D904

代理机构：

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人：

杨淑媛;郑霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-04-16	公开	公开
2002-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

集成电路的内连线结构 [P].

黄瑞仁 ;

蔡明兴 ;

眭晓林 ;

苏鸿文 ;

柯亭竹 .

中国专利 :CN1783476A ,2006-06-07

[2]

一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液 [P].

周家珠 ;

刘安 ;

张兵 ;

向文胜 ;

赵建龙 ;

朱坤 ;

陆兰 .

中国专利 :CN110938848B ,2020-03-31

[3]

集成电路的内连线结构 [P].

余振华 ;

叶名世 .

中国专利 :CN101083248A ,2007-12-05

[4]

用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 [P].

浦田和也 ;

橘邦夫 ;

大庭幸 ;

田岛干也 ;

小川幸雄 .

中国专利 :CN100480434C ,2005-09-07

[5]

包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法 [P].

苏国辉 ;

陈逸男 ;

刘献文 .

中国专利 :CN102760757A ,2012-10-31

[6]

包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法 [P].

苏国辉 ;

陈逸男 ;

刘献文 .

中国专利 :CN102760722A ,2012-10-31

[7]

酸性铜电镀浴组合物 [P].

玛丽亚·尼科洛瓦 ;

加里·B·拉尔森 .

中国专利 :CN101715495B ,2010-05-26

[8]

生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法 [P].

H·梅伊尔 ;

A·赛斯 .

中国专利 :CN1337064A ,2002-02-20

[9]

用于集成电路铜布线的无磨料碱性铜精抛液及其制备方法 [P].

栾晓东 ;

邵沁霖 ;

樊硕晨 .

中国专利 :CN119776838A ,2025-04-08

[10]

一种适用于微米级铜布线层的铜电镀液 [P].

李少平 ;

黄健飞 ;

贺兆波 ;

叶瑞 ;

雷康乐 ;

秦祥 ;

付艳梅 ;

张演哲 .

中国专利 :CN117888153A ,2024-04-16

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