用于集成电路铜布线的无磨料碱性铜精抛液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411976476.9

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN119776838A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

栾晓东邵沁霖樊硕晨

申请人：

江苏海洋大学

申请人地址：

222005 江苏省连云港市海州区苍梧路59号

IPC主分类号：

C23F3/04

IPC分类号：

C09G1/04

代理机构：

连云港抚正专利代理事务所(普通合伙) 32865

代理人：

马秀萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省连云港市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23F 3/04申请日:20241231
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

碱性铜粗抛液提高GLSI多层铜布线铜膜粗抛一致性的应用 [P].

刘玉岭 ;

王月霞 ;

牛新环 .

中国专利 :CN105598826A ,2016-05-25

[2]

采用无磨料的铜CMP抛光液控制表面凹凸速率差的方法 [P].

栾晓东 ;

邵沁霖 ;

樊硕晨 .

中国专利 :CN119776839A ,2025-04-08

[3]

在集成电路铜膜化学机械抛光中使用抛布和抛液的方法 [P].

姜翠兰 .

中国专利 :CN118809432A ,2024-10-22

[4]

控制GLSI多层铜布线精抛碟形坑延伸的碱性抛光液应用 [P].

刘玉岭 ;

贾少华 ;

王辰伟 .

中国专利 :CN105619235A ,2016-06-01

[5]

超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法 [P].

刘玉岭 ;

刘效岩 ;

田军 .

中国专利 :CN101966688A ,2011-02-09

[6]

一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液 [P].

路新春 ;

张伟 ;

雒建斌 ;

刘宇宏 ;

潘国顺 .

中国专利 :CN101333419A ,2008-12-31

[7]

用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物 [P].

吕志昇 ;

罗律铭 ;

谢耀南 ;

何瑞莊 .

中国专利 :CN1410601A ,2003-04-16

[8]

一种用于铜布线阻挡层钴的碱性抛光液及其制备方法 [P].

王辰伟 ;

高宝红 ;

李祥州 ;

刘玉岭 ;

何彦刚 .

中国专利 :CN106118491B ,2016-11-16

[9]

一种集成电路用铜钛蚀刻液及其制备方法 [P].

何珂 ;

戈烨铭 ;

白雪 .

中国专利 :CN116162932B ,2024-08-23

[10]

一种集成电路铜布线电沉积用的电解液 [P].

路新春 ;

张伟 ;

雒建斌 ;

刘宇宏 ;

潘国顺 .

中国专利 :CN101481812B ,2009-07-15

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