共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种三维集成电路硅通孔容错结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022678084.8
申请日：
2020-11-17
公开(公告)号：
CN213583753U
公开(公告)日：
2021-06-29
发明(设计)人：
常郝
倪天明
梁后军
李峰
申请人：
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市曹山路962号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
涂琪顺
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-29 | 授权 | 授权 |