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一种半导体工艺腔室及半导体处理设备
被引：0
申请号：
CN202210677055.0
申请日：
2022-06-14
公开(公告)号：
CN115036240A
公开(公告)日：
2022-09-09
发明(设计)人：
王铮
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01J3732
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
帅进军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220614 |