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一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921598701.4
申请日：
2019-09-25
公开(公告)号：
CN210403670U
公开(公告)日：
2020-04-24
发明(设计)人：
郭聪 魏猛 张爽
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人：
孙奇
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-04 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:发明人 变更前:郭聪 魏猛 张爽 变更后:魏猛 张爽
2020-04-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812B ,2024-08-16
[2]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
郭聪 ;
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812A ,2019-11-22
[3]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
顾斌杰 ;
顾创垄 .
中国专利 :CN221486460U ,2024-08-06
[4]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128A ,2024-08-02
[5]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128B ,2025-02-28
[6]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
罗杰和 ;
冯毅 ;
马伟宝 ;
李平江 .
中国专利 :CN121237706A ,2025-12-30
[7]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
詹华贵 .
中国专利 :CN113488427A ,2021-10-08
[8]
一种智能化高洁净度半导体晶圆装载设备 [P]. 
林坚 ;
王彭 ;
吴国明 ;
王栋梁 .
中国专利 :CN117059543B ,2024-01-26
[9]
一种用于高洁净度半导体晶圆的自动装载系统 [P]. 
陈帅 .
中国专利 :CN120473419A ,2025-08-12
[10]
一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置 [P]. 
刘芳军 ;
张桂阳 ;
杨志勇 .
中国专利 :CN114273317B ,2022-04-05
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