一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111042813.3
申请日
2021-09-07
公开(公告)号
CN113488427A
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
詹华贵
申请人
申请人地址
226000 江苏省南通市开发区园区路8号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2167
代理机构
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221
代理人
林丽英
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128A ,2024-08-02
[2]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128B ,2025-02-28
[3]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
顾斌杰 ;
顾创垄 .
中国专利 :CN221486460U ,2024-08-06
[4]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812B ,2024-08-16
[5]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
郭聪 ;
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN210403670U ,2020-04-24
[6]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
罗杰和 ;
冯毅 ;
马伟宝 ;
李平江 .
中国专利 :CN121237706A ,2025-12-30
[7]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
郭聪 ;
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812A ,2019-11-22
[8]
一种智能化高洁净度半导体晶圆装载设备 [P]. 
林坚 ;
王彭 ;
吴国明 ;
王栋梁 .
中国专利 :CN117059543B ,2024-01-26
[9]
一种用于高洁净度半导体晶圆的自动装载系统 [P]. 
陈帅 .
中国专利 :CN120473419A ,2025-08-12
[10]
一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置 [P]. 
刘芳军 ;
张桂阳 ;
杨志勇 .
中国专利 :CN114273317B ,2022-04-05